時間：2025-12-09 04:57:12 來源：骨軟筋酥網(wǎng) 作者：娛樂 閱讀：800次

　　導(dǎo)讀：路透社今日援引知情人士的社蘋消息稱，針對蘋果公司與高通公司之間的果并法律糾紛，兩家公司并未展開“任何層次”的未高談判。



　　11月8日消息，解談解路透社今日援引知情人士的判短消息稱，針對蘋果公司與高通公司之間的期內(nèi)法律糾紛，兩家公司并未展開“任何層次”的社蘋談判。一直以來，果并蘋果都在使用高通的未高M(jìn)odem芯片，以確保iPhone手機(jī)能夠連接無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。通展但去年年初，開和蘋果將高通告上法庭，解談解指控高通收取過高的判短芯片專利使用費(fèi)，并拒絕歸還承諾退回的10億美元專利使用費(fèi)。

　　隨后，高通發(fā)起反擊，并起訴了蘋果及其代工廠商。到目前為止，雙方已多次相互提起訴訟。上個月，高通在一場法庭聽證會上還稱，蘋果至今其拖欠其70億美元的專利費(fèi)。

　　知情人士今日表示，目前蘋果和高通并未展開和解談判。該知情人士稱：“目前兩家公司絕對沒有展開有意義的談判，短期內(nèi)不可能和解。”

　　與之相反的是，高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）今年7月曾在財報電話會議上向投資者表示，兩家公司正在談判以解決這些法律糾紛。莫倫科普夫當(dāng)時稱：“我們將繼續(xù)談判，我們希望能夠達(dá)成協(xié)議，我也相信能夠做到。”

(責(zé)任編輯：知識)

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