時間：2025-12-10 01:30:11 來源：骨軟筋酥網

　　導讀：富士康正尋求進入晶圓制造領域，富士并且已經讓其半導體事業集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的康成考慮可能性。

　　據DigiTimes消息，立半富士康電子已經成立半導體事業集團，導體并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。事業富士康半導體事業集團目前由Young Liu領導，集團建造晶圓后者也是英寸夏普公司的董事。



　　消息人士稱，富士富士康的康成考慮芯片制造相關附屬公司，例如京鼎精密科技、立半訊芯科技和天鈺科技已經在半導體事業集團下運營。導體

　　富士康正尋求進入晶圓制造領域，事業并且已經讓其半導體事業集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的集團建造晶圓可能性。盡管富士康在收購東芝內存芯片業務的英寸競爭中失敗，但該公司并未放棄它在半導體領域的富士雄心。

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